Servizio di “Taglio di un CHIP in tecnologia GaN (Sub dicing)”
Informazioni generali
Categoria:
Servizi
Tipo di procedura o Altra tipologia contrattuale:
Affidamento diretto
Struttura di riferimento:
Dipartimento di Ingegneria elettrica, elettronica e informatica
Data di pubblicazione:
Lunedì, 30 Settembre 2024
CIG:
B0EBF01CF8
